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トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 / 高木清 [ほか] 著
(B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ)

データ種別 図書
出版者 東京 : 日刊工業新聞社
出版年 2023.6
本文言語 日本語
大きさ 157p : 挿図 ; 21cm

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企画展示コーナー
549.8||To34 9300479096
9784526082818 2023年度課程専攻選定図書展示(2F図書ゾーン)

書誌詳細を非表示

別書名 異なりアクセスタイトル:半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 : トコトンやさしい
一般注記 その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久, 村井曜
著者標目  高木, 清 (1932-) <タカギ, キヨシ>
 大久保, 利一 <オオクボ, トシカズ>
 山内, 仁 (1960-) <ヤマウチ, ジン>
 長谷川, 清久 (1967-) <ハセガワ, キヨヒサ>
村井, 曜 <ムライ, ヒカリ>
分 類 NDC9:549.8
NDC10:549.8
NDLC:ND371
件 名 BSH:半導体
BSH:プリント回路
NDLSH:半導体
NDLSH:印刷回路
書誌ID BB00103948
ISBN 9784526082818
NCID BD0244728X