トコトン ヤサシイ ハンドウタイ パッケージ ト プリント ハイセンバン ノ ザイリョウ ノ ホン
トコトンやさしい半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 / 高木清 [ほか] 著
(B&Tブックス ; . 今日からモノ知りシリーズ)
データ種別 | 図書 |
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出版情報 | 東京 : 日刊工業新聞社 , 2023.6 |
本文言語 | 日本語 |
大きさ | 157p : 挿図 ; 21cm |
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配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 資料番号 | 状 態 | コメント | ISBN | 予約 | 指定図書グループ |
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企画展示コーナー |
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549.8||To34 | 9300479096 |
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9784526082818 | 2023年度課程専攻選定図書展示(2F図書ゾーン) |
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別書名 | 異なりアクセスタイトル:半導体パッケージとプリント配線板の材料の本 : トコトンやさしい |
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一般注記 | その他の著者: 大久保利一, 山内仁, 長谷川清久, 村井曜 |
著者標目 | 高木, 清 (1932-) <タカギ, キヨシ> 大久保, 利一 <オオクボ, トシカズ> 山内, 仁 (1960-) <ヤマウチ, ジン> 長谷川, 清久 (1967-) <ハセガワ, キヨヒサ> 村井, 曜 <ムライ, ヒカリ> |
分 類 | NDC9:549.8 NDC10:549.8 NDLC:ND371 |
件 名 | BSH:半導体 BSH:プリント回路 NDLSH:半導体 NDLSH:印刷回路 |
書誌ID | BB00103948 |
ISBN | 9784526082818 |
NCID | BD0244728X |